通信界訊 北京時間1月29日晚間消息，據報道，歐盟正準備向規模龐大的尖端半導體生產基地，提供高達數十億歐元的國家援助。
歐盟即將出臺《芯片法案》（Chip Act），其主要目標之一是，吸引“大型芯片項目”投資。根據該計劃，歐盟希望將該地區的芯片產能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。
歐盟內部市場專員Thierry Breton表示，這些芯片項目要贏得歐盟的資助，必須是歐洲范圍內的首創，必須確保供應安全，并承諾未來對尖端技術進行投資。歐盟計劃于2月8日公開《芯片法案》提議。
對于這些大型芯片項目，歐盟的國家援助也不是“白拿的”。雖然Breton在簡報會上沒有透露這些措施的細節，但他表示，將有法律條文規定，在危機時期要確保芯片供應。
一位了解歐盟具體提議的人士稱，在緊急情況下，歐盟可以要求一家公司優先生產某些與危機相關的產品，無論這是否會影響該公司的其它訂單。
知情人士還稱，歐盟還在考慮從法律上要求贏得國家援助的公司須回應有關庫存、交貨時間表和產能的信息請求。
歐盟可能還有權決定是否實施出口管制制度，且在考慮對提供不正確信息或未能遵守歐盟供應要求的企業處以罰款。在與其他委員會成員討論后，這些提議也可能會改變。
Breton認為，這筆投資將減少歐盟在半導體方面對美國和亞洲的依賴，此舉可能會使歐盟在相關市場占據更有利地位。
有官員們表示相關談判可能會很緊張，因為歐盟為《芯片法案》提供的資金可能已經分配給了其它項目，其中很大一部分資金將來自歐盟國家的復蘇計劃。
當前，歐盟正努力成為全球半導體產業中更大的參與者。去年，歐盟制定了到2030年供應全球20%芯片的目標。隨著需求的增加，歐盟委員會主席Ursula Von Der Leyen上周表示，歐盟芯片產量需達到當前的四倍。
Breton還提出了其它想法，包括創建一個新的歐盟資助計劃，由歐盟國家提供資金，以支持“加強工業規模尖端研究的”試點生產線，以及一個將生產商和軟件公司聚集在一起的設計平臺。
