通信界訊 11月22日消息 在日前召開的“2021年5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會--數(shù)字連接專題會議”上，中國信息通信研究院總工程師敖立指出，5G模組是目前5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特別短板的地方，是需要重點突破的瓶頸。
從產業(yè)鏈角度來看，與2C 5G芯片有多家供應商，而2B芯片基本是一家獨大，產業(yè)鏈相對來講是比較薄弱的；從市場容量來看，5G 2C終端年出貨量達到了5億部，而單行業(yè)工業(yè)模組市場容量最小的可能還不到百萬，相差了幾個數(shù)量級，這就提高了研發(fā)的門檻，導致價格非常昂貴。“4G工業(yè)模組一百塊錢以內，5G（工業(yè)模組）五百到幾千塊，能差好幾倍。”
對此，敖立提出了幾點建議：首先是精簡化，對功能及性能進行精簡，也就是業(yè)界提出的RedCap（Reduced Capacity）；其次是可以降低制程工藝，將工藝降低到14到28納米。另外對于定制化和通用化，大規(guī)模的終端做定制化比如5G視頻和監(jiān)控終端，另外是小容量可以做通用化變成標準化降低成本。
