通信界訊 6月20日消息，據(jù)外媒報道，三星電子在7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時間上持續(xù)晚于臺積電，在3nm制程工藝上終于先于臺積電。三星電子在2022年的6月30日開始量產(chǎn)，較臺積電早了近半年，但并未因此而獲得更多客戶的訂單，多家無晶圓廠商還是優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝。截至本周一，包括蘋果和英偉達等7家公司優(yōu)先采用臺積電3nm制程工藝。
近期，蘋果最新發(fā)布的2024款iPad Pro搭載的M4 SoC芯片采用了臺積電的第二代N3工藝，即N3E 3nm工藝。這一發(fā)現(xiàn)不僅揭示了蘋果M4 SoC芯片的制造工藝，更表明臺積電N3E工藝的商用化比業(yè)界大多數(shù)預測提前了一個季度。M4芯片基于第二代3nm制程工藝，能效得到了顯著提升。內(nèi)置的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為人工智能(AI)任務(wù)提供了強大的加速能力，其浮點運算性能可達38TFLOPS。
英偉達宣布的下一代Rubin GPU將會基于3nm制程打造，同時搭配最新的HBM 4顯存。這款GPU預計將于2026年發(fā)布。英偉達在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中采用全新的戰(zhàn)略，包括GPU采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)，使GPU更加高效地完成海量的任務(wù)。英偉達還計劃每年迭代更新，基于最新的制程架構(gòu)來打造新一代的芯片。
除了蘋果和英偉達，還有包括AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科及谷歌在內(nèi)的多家客戶，已內(nèi)部決定優(yōu)先選擇臺積電作為他們的3nm制程晶圓代工伙伴。
在晶圓代工市場上，臺積電逐步占據(jù)上風，其3nm制程技術(shù)獲得了市場的廣泛認可。據(jù)統(tǒng)計，2024年第一季度，臺積電的市場份額達到了61%，而其主要競爭對手三星僅占11%。
優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝，這不僅體現(xiàn)了臺積電在先進制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，也預示了未來半導體行業(yè)將朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。
