2008年，基于40Gbps速率的WDM系統(tǒng)已經(jīng)規(guī)模商用，許多運(yùn)營商和設(shè)備商都把眼光投向100G WDM系統(tǒng)。其中隨著100GE路由器接口標(biāo)準(zhǔn)化的完成，100G的長途傳輸也進(jìn)入了議事日程。與40Gbps WDM系統(tǒng)相比，100G傳輸?shù)纳逃没枰鉀Q四大關(guān)鍵技術(shù)：100G線路傳輸技術(shù)、100GE接口技術(shù)、100GE封裝映射技術(shù)和100G關(guān)鍵器件技術(shù)，下面分別概述其最新進(jìn)展。
100G線路傳輸技術(shù)
現(xiàn)有100G線路傳輸技術(shù)主要有兩種方案：多波傳輸方案和單波傳輸方案。
在100G多波傳輸方案中，100G信號反向復(fù)用為多波長的10Gbps/40Gbps OTU2/OTU3信號。這種方案不會對現(xiàn)有的10G或40G光傳送網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生影響，并可以在現(xiàn)有的器件技術(shù)下實(shí)現(xiàn)，因而是現(xiàn)階段可實(shí)現(xiàn)的方案。但這種方案的波長利用率較低，也存在波長管理及多個波長間時延差的控制問題，所以這種方案不是100G線路傳輸技術(shù)的最終商用方案。
100G單波傳輸方案可做到“一個業(yè)務(wù)，一個波長”，可以簡化網(wǎng)絡(luò)的管理。從器件發(fā)展及降低OPEX的角度來看，該方案是未來發(fā)展的方向。業(yè)界所討論的100G傳輸基本上是討論100Gbps 單波的長途傳輸。
由于波特率的提升，100G單波傳輸信號所受到的各種物理損傷較為嚴(yán)重。業(yè)界研究了新的碼型以降低物理損傷對100G信號的影響。表1顯示了目前業(yè)界采用不同碼型的100G傳輸系統(tǒng)相關(guān)性能指標(biāo)的對比。
40G速率提高到100G，光信噪比OSNR需要增加4dB左右，為了降低光信噪比OSNR的要求，在現(xiàn)有的光網(wǎng)絡(luò)上傳輸單波100G信號，需要采用特殊的調(diào)制技術(shù)來降低波特率。例如PDM-DQPSK由于采用了偏振態(tài)、相位的雙重調(diào)制，就可以把100Gbps的信號速率降低到25G波特率，從而保證在50GHz間隔的波長區(qū)傳輸。為更好地提高接收靈敏度，有時需要采用相干電處理的技術(shù)，也就是采用電處理來解決光波長的相干接收。
100G WDM的調(diào)制技術(shù)，目前有多項選擇，無論是哪種方案，業(yè)界已認(rèn)識到100G碼型必須歸一到（D）QPSK碼型上。這是由于（D）QPSK碼型的準(zhǔn)恒包絡(luò)的特性可以使得DWDM傳輸中的交叉相位調(diào)制（XPM）效應(yīng)十分小，同時有效提升了頻譜利用率。100G線路傳輸技術(shù)的研究將會集中在增加頻譜利用率和降低信號的物理損傷兩方面。運(yùn)營商的100G傳送網(wǎng)絡(luò)會選擇一個在這兩方面性能都較好的碼型作為成熟的商用碼型。從現(xiàn)在的發(fā)展情況看，業(yè)內(nèi)相信PDM-（D）QPSK會是一個不錯的選擇，可以實(shí)現(xiàn)50GHz的間隔和1000公里以上的無電中繼傳輸，相干光檢測可以極大程度地提高色散容限和PMD容限。缺點(diǎn)是發(fā)射機(jī)光學(xué)結(jié)構(gòu)復(fù)雜（PolMux），相位調(diào)制效應(yīng)容限低（XPM尤甚），另外需要復(fù)雜的DSP 處理，用于后處理的高速DAC和ASIC芯片目前較少。目前，該方向的研究還處于實(shí)驗(yàn)室階段。
從系統(tǒng)來看，考慮到100GHz的速率只比40GHz 提高2.5倍，在C波段傳輸?shù)牟ㄩL數(shù)目應(yīng)該保持與現(xiàn)在的WDM 系統(tǒng)相同，因此100GHz WDM系統(tǒng)應(yīng)該基于50GHz間隔，以提高系統(tǒng)容量。
100GE接口技術(shù)
100GE接口技術(shù)要解決100GE物理端口的高可靠性，并支持完善的監(jiān)控和保護(hù)功能。100GE物理接口主要有以下三種：10×10G短距離（100m）互聯(lián)的MMF LAN接口；4×25G中短距離（3km/10km/40km）互聯(lián)的SMF LAN接口；10G銅線銅纜接口。
在接口架構(gòu)方案上，100GE接口架構(gòu)目前有MLD&CAUI（Multi-lane Distrubtion & 100 Gigabit Ethernet Attachment Unit Interface）、APL（Aggregation at the Physical Layer）和PBL（Physical Bundling Layer）三種方案：
MLD&CAUI方案能很好地實(shí)現(xiàn)對10×10G和4×25G光模塊的統(tǒng)一接口支持。但是由于CAUI接口采用比特復(fù)用方式，打亂了數(shù)據(jù)在多個通道上的分配和排列方式。當(dāng)需要針對每個通道進(jìn)行獨(dú)立處理，或需要
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