【導讀】高功率密度 (100W/立方英寸) 如何實現？48V供電系統升級如何破局？國產核心器件能否完成替代？答案就在這場頂尖峰會！
AI電源是2025-2026年AI硬件確定的增量，英偉達超級芯片GB200功率到2700W，是傳統服務器電源的5-7倍，但其面臨的挑戰同樣不小。
超高功率需求與空間限制。AI服務器（如搭載英偉達Blackwell B100/B200或H100的機架）功率需求已從傳統服務器的800W提升至4kW甚至更高，部分機架總功率超過198kW。然而，服務器內部空間有限，要求電源在單位體積內實現更高功率密度（如AI服務器電源功率密度需達100W/立方英寸，遠超傳統服務器的50W/立方英寸）。這對拓撲結構設計、元器件布局及散熱管理提出極高要求。
低電壓大電流供電難題。AI芯片（如CPU/GPU）的核心工作電壓低至0.75V~0.85V，但穩態電流超過600A，峰值電流達1000A，導致供電線路損耗顯著增加。傳統12V供電架構難以滿足高效傳輸需求，需向48V系統升級，但48V轉換電路的設計復雜度和成本較高。
也正因此，業內工程師對AI服務器電源的關注，主要聚焦于通訊電源的控制方案創新、新型功率器件/磁性元件以及國產替代方案的方向。
大連理工/中興/意法領銜 全產業鏈大咖針對性剖析工程師關注焦點
針對當前行業痛點問題以及工程師關注焦點，本屆電子峰會分會場三：2025’AI服務器與電源，針對性地邀請了大連理工大學、中興通訊、意法半導體、東芝半導體、奧�？萍�、極海半導體、瑞森半導體、德芯半導體、泰科斯德、佳迪電子、中茂電子等院校、整機和元器件代表企業，深入剖析當前行業難點，并帶來功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解決方案。
目前，部分演講嘉賓和議題已確認如下：
尤其是大連理工大學黃火林教授的《氮化鎵高壓功率器件制造與可靠性技術》主題分享，將聚焦氮化鎵高壓器件技術瓶頸，提出創新結構方案，顯著提升功率密度與能效，建立多維可靠性測試體系與工藝加固技術，滿足工業級嚴苛應用需求，覆蓋數據中心、消費電子及工業電源領域，提供從器件到系統的全鏈條解決方案。
50余家展商 匯聚元器件最新解決方案
除了精彩的干貨內容分享，本屆電子峰會還匯聚了東芝、華潤微、上海貝嶺、極海、綠寶石、50余家知名元器件企業，展示功率器件、MCU、電容、磁性元件等第三代半導體器件、磁集成前沿器件解決方案，助力服務器電源解決高功率、大電流難題。
目前，峰會已經吸引比亞迪，陽光電源，VIVO、盛弘電氣等100多家整機企業從業者報名參會�，F在報名，更有多重福利領取！
6月26日，東莞虎門美思威爾頓酒店，與您不見不散！
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