作為電子制造行業(yè)的盛會(huì)，NEPCON China 2025預(yù)計(jì)匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子、汽車、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案，為專業(yè)觀眾搭建獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢的高價(jià)值商貿(mào)平臺。
新技術(shù)、新方案助力電子制造企業(yè)降本增效優(yōu)化供應(yīng)鏈
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，電子制造業(yè)的應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，技術(shù)更新?lián)Q代速度極快，新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮。
本屆展會(huì)敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài)，精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導(dǎo)體封測、汽車電子、智能工廠、新能源制造、中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展、日本電子制造自動(dòng)化配套展示區(qū)等多個(gè)特色展區(qū)，集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝、測試測量、焊接、點(diǎn)膠與噴涂、智能工廠與自動(dòng)化技術(shù)、半導(dǎo)體封測等先進(jìn)解決方案與近百款首發(fā)新品，以更全面展示品牌，更廣展品范圍驚艷亮相！
同時(shí)，SMT頭部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨(dú)家亮相，廣大觀眾第一時(shí)間體驗(yàn)行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)與設(shè)備，幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。
另外，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)新打造的“中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺，進(jìn)一步加強(qiáng)防靜電行業(yè)的交流與合作，推動(dòng)行業(yè)的共同發(fā)展。
新成果、高增長汽車電子、半導(dǎo)體封測、新能源制造創(chuàng)新融合聚焦新突破
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，汽車電子、半導(dǎo)體封測以及新能源制造無疑是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。
緊抓行業(yè)脈搏，NEPCON China 2025 保持敏銳，以“創(chuàng)新展示+會(huì)議+比賽+專場對接會(huì)”的多元形式，垂直打造三大高增長行業(yè)——汽車電子、半導(dǎo)體封測以及新能源制造主題活動(dòng)，分享電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域應(yīng)用與未來發(fā)展，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)、新方案。
受AI芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進(jìn)封裝的投資力度，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
作為NEPCON China 2025的同期展會(huì)，IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會(huì)打造半導(dǎo)體封測示范線及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū)，以2.5D和3D及先進(jìn)封測車間展示區(qū)、800G/1.6T光通模組封測工藝示范線、IGBT & SIC模塊封測工藝示范線三大區(qū)域展出，聚焦時(shí)下熱門的半導(dǎo)體器件封測生產(chǎn)線，讓觀眾沉浸式體驗(yàn)半導(dǎo)體器件封測制程。通過資源共享與技術(shù)迭代升級，推動(dòng)新工藝技術(shù)的繁榮發(fā)展，為垂直領(lǐng)域的企業(yè)開辟更多創(chuàng)新與合作的新契機(jī)。
而NEPCON ∞ SPACE智慧移動(dòng)拆解區(qū)圍繞智能感知、低空飛行、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖端電子技術(shù)應(yīng)用的融合，深度揭秘電子制程材料與尖端設(shè)備，為觀眾帶來一場科技與創(chuàng)新的汽車盛宴。
同時(shí)NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯(lián)動(dòng)，重磅推出——新能源極速充電體驗(yàn)區(qū)，聚焦新能源汽車與極速充電技術(shù)與先進(jìn)制程，近距離體驗(yàn)“極速充電”的魅力。屆時(shí)將邀請新能源汽車、核心零部件、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術(shù)，積累和提煉新經(jīng)驗(yàn)，共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶來的革命性變化。
新賽道、新商機(jī)三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)
時(shí)下，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級，“人工智能”“人形機(jī)器人”“低空經(jīng)濟(jì)”這“新三樣”逐步成為了新商機(jī)下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術(shù)發(fā)展的基石，其重要性愈發(fā)凸顯。
由此，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題，圍繞人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題，通過“技術(shù)沙龍+商貿(mào)導(dǎo)覽”形式，近距離與眾多頭部企業(yè)、權(quán)威媒體以及知名研究院共同探討新興領(lǐng)域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果、未來趨勢及挑戰(zhàn)，為廣大觀眾揭示電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果，探索更多行業(yè)新機(jī)遇，繪制更加廣闊的發(fā)展新藍(lán)圖。
其中人形機(jī)器人作為2025年經(jīng)濟(jì)新賽道，NEPCON China 2025獨(dú)具匠心，為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機(jī)器人拆解區(qū)，聚焦人形機(jī)器人技術(shù)的新突破，以現(xiàn)場拆解展區(qū)和會(huì)議專題分享的形式，讓觀眾親眼見證其精密的機(jī)械構(gòu)造和先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)用，探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用，引領(lǐng)智慧生活新趨勢。
同時(shí)放眼海外，NEPCON China 2025邀請?jiān)侥稀ⅠR來西亞、泰國、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表，組織國家行業(yè)日、商貿(mào)沙龍、工廠參觀、海外專題采配會(huì)等活動(dòng)，促進(jìn)展商與海外企業(yè)國際合作，從而助力企業(yè)在全球舞臺上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展里程碑。
新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)逾1萬名行業(yè)精英解析市場新趨勢與新風(fēng)向
在為期三天的展會(huì)期間，主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造、半導(dǎo)體封測、新能源制造四大主題開展超30場高峰論壇活動(dòng)，從電子制造技術(shù)、AI、汽車電子、先進(jìn)封裝測試、功率半導(dǎo)體、智能駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、人形機(jī)器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，預(yù)計(jì)逾1萬名行業(yè)精英提供一個(gè)探索市場新趨勢和新風(fēng)向的絕佳平臺，進(jìn)一步推動(dòng)電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。
屆時(shí)一系列電子制造賽事活動(dòng)將輪番登場，從NEPCON智造巔峰賽，精細(xì)入微的電路板焊接，到精準(zhǔn)高效的板級故障分析與維修，再到工藝繁雜的線束線纜制作，乃至對技術(shù)要求極高的電子半導(dǎo)體焊接比賽，為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的絕佳學(xué)習(xí)交流平臺，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，為電子制造帶來無限驚喜與突破！
碼上報(bào)名參觀一展即可獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢！2025年4月22-24日，相約上海世博展覽館！
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